《Thin Solid Films》雜志社的通訊方式如下：ELSEVIER SCIENCE SA, PO BOX 564, LAUSANNE, SWITZERLAND, 1001。
本站可提供SCI投稿輔導服務，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學術規范，詳情請咨詢客服。
期刊簡介：
《Thin Solid Films》是一本由Elsevier出版商出版的材料科學學術期刊，國際簡稱為THIN SOLID FILMS，中文名稱《固體薄膜》。該刊自1967年創刊以來，一直以年度Semimonthly形式出版。并被國際知名權威數據庫SCIE收錄。
該刊專注于材料科學：膜及相關領域的前沿研究，致力于推動該領域新技術和新知識的傳播與應用。它鼓勵研究人員詳細發表高質量的實驗研究和理論成果，為學術交流提供高質量的平臺。
該刊的平均審稿周期 約7.5個月 約15.1周。自創刊以來， 《Thin Solid Films》在材料科學：膜領域一直具有很高的影響力，對稿件質量要求嚴格。
《Thin Solid Films》雜志的影響因子為2，屬于未開放OA期刊，Gold OA文章占比：13.66%。且被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。
投稿咨詢影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。
聲明：以上信息摘自網絡公開資料，如有不準確，請聯系我們。
