關于《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的查重率要求，并沒有一個固定的、公開的數(shù)值標準，如果想進一步的疑問或需要了解更多信息，可以選擇與雜志社取得聯(lián)系或者向在線客服進行咨詢。
根據(jù)學術論文查重率的通常要求，可以歸納出以下幾點：
一、查重率一般要求
1.英文期刊（包括SCI期刊）通常要求查重率≤15%，部分高端期刊可能要求?≤10%。
2.EI期刊（與SCI部分重疊）通常要求≤30%，但核心部分（如摘要、結論）可能需?≤15%。
二、核心內(nèi)容查重要求
1.摘要、引言、討論、結論等關鍵部分的重復率通常需更低（如≤10%），這些部分更容易被查重系統(tǒng)檢測到相似內(nèi)容。
2.參考文獻不計入查重率，但需正確標注，否則可能被誤判為抄襲。
三、降低查重率的建議
合理引用、改寫與同義替換、提前自查。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志簡介
《Soldering & Surface Mount Technology》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的材料科學國際刊物，國際簡稱為SOLDER SURF MT TECH，中文名稱焊接和表面貼裝技術。該刊創(chuàng)刊于1981年，出版周期為Quarterly。
《Soldering & Surface Mount Technology》2023年影響因子為1.7，被收錄于國際知名權威數(shù)據(jù)庫SCIE。
投稿咨詢影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標。
《Soldering & Surface Mount Technology》重點專注發(fā)布材料科學-冶金工程領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質(zhì)量實驗研究和理論結果。根據(jù)網(wǎng)友分享的投稿經(jīng)驗，平均審稿速度為 12周，或約稿 。
該雜志創(chuàng)刊至今，在材料科學-冶金工程領域，影響力非凡，對來稿文章質(zhì)量要求很高，稿件投稿過審難度很大，刊登文章的學術水平和編輯質(zhì)量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發(fā)表論文，你可以向編輯部提交文章，但文章必須具有重要意義并代表該領域?qū)I(yè)的發(fā)展。我們歡迎廣大同領域的研究者提交投稿。
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