《Journal Of Electronic Packaging》雜志的影響因子為2.2。
影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。
以下是如何查看影響因子的幾種方法：
一、通過專業數據庫查詢
1. 通過Web of Science數據庫查詢：Web of Science是一個權威的學術數據庫，提供期刊影響因子的官方數據。
2.中國知網（CNKI）：在CNKI中，用戶可以通過期刊導航功能搜索目標期刊，并在期刊詳情頁面查看其影響因子。
3.使用JCR：JCR是專門提供期刊引證報告的工具，隸屬于Web of Science。
二、查閱學術期刊官方網站
許多學術期刊會在其官方網站上公布最新的影響因子數據。
三、參考學術權威指南和排名
影響因子是一個動態變化的指標，會隨著時間的推移而發生變化。因此，在查看影響因子時，需要關注其發布的時間點。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期為Quarterly，國際簡稱為J ELECTRON PACKAGING，中文名稱電子封裝雜志。該雜志旨在及時、準確、全面地報道國內外工程技術-工程：電子與電氣領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態、技術革新等，促進學術交流，鼓勵學術創新。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志分區情況
中科院分區：在中科院最新升級版分區表中，大類學科工程技術位于4區，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣位于4區。
JCR分區：根據最新JCR分區， 按JIF指標學科分區中學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，位于Q3區，排名183 / 352，百分位48.2%；ENGINEERING, MECHANICAL，位于Q2區，排名75 / 180，百分位58.6%； 按JCI指標學科分區中學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，位于Q3區，排名195 / 354，百分位45.06%。ENGINEERING, MECHANICAL，位于Q3區，排名92 / 180，百分位49.17%。
投稿咨詢| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
《Journal Of Electronic Packaging》雜志評價數據
影響因子：2.2
Gold OA文章占比：0.57%
CiteScore：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84
年發文量：45
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