《Journal Of Electronic Packaging》雜志社的通訊方式如下：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。
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期刊簡介：
《Journal Of Electronic Packaging》是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的工程技術學術期刊，國際簡稱為J ELECTRON PACKAGING，中文名稱《電子封裝雜志》。該刊自1989年創刊以來，一直以年度Quarterly形式出版。并被國際知名權威數據庫SCIE收錄。
該刊專注于工程：電子與電氣及相關領域的前沿研究，致力于推動該領域新技術和新知識的傳播與應用。它鼓勵研究人員詳細發表高質量的實驗研究和理論成果，為學術交流提供高質量的平臺。
該刊的平均審稿周期 12周，或約稿 。自創刊以來， 《Journal Of Electronic Packaging》在工程：電子與電氣領域一直具有很高的影響力，對稿件質量要求嚴格。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志的影響因子為2.2，屬于未開放OA期刊，Gold OA文章占比：0.57%。且被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。
投稿咨詢影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。
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