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雜志簡介中科院分區 JCR分區 CiteScore 發文統計通訊方式相關雜志期刊導航

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志簡介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》重點專注發布ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創刊至今，在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志中科院分區

中科院SCI分區數據

中科院SCI期刊分區（2023年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2022年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月舊的升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月基礎版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2020年12月舊的升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院分區趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區：中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發表在1區和2區的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore 評價數據（2024年最新版）

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

CiteScore 排名

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

CiteScore趨勢圖

年發文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志發文統計

文章名稱引用次數
A Study on the Optimization of Anisotropic Conductive Films for Sn-3Ag-0.5Cu-Based Flex-on-Board Application at a 250 degrees C Bonding Temperature13
Design and Packaging of an Eye-Shaped Multiple-Input-Multiple-Output Antenna With High Isolation for Wireless UWB Applications12
Device-Level Thermal Management of Gallium Oxide Field-Effect Transistors11
SMT Solder Joint Inspection via a Novel Cascaded Convolutional Neural Network10
Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispenser With Rhombic Mechanical Amplifier10
Wire Defect Recognition of Spring-Wire Socket Using Multitask Convolutional Neural Networks10
Inkjet Printing of Wideband Stacked Microstrip Patch Array Antenna on Ultrathin Flexible Substrates10
The Effect of Solder Joint Microstructure on the Drop Test Failure-A Peridynamic Analysis9
Stochastic Collocation With Non-Gaussian Correlated Process Variations: Theory, Algorithms, and Applications9
Defect Detection in Electronic Surfaces Using Template-Based Fourier Image Reconstruction8
國家/地區發文量
USA226
CHINA MAINLAND208
Taiwan71
South Korea51
GERMANY (FED REP GER)49
India47
Japan46
Canada40
England24
France22
機構發文發文量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)26
INTEL CORPORATION21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES14

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志社通訊方式

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