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《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志主要接收以下類型的文章：

ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究?：文章內容涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的最新研究成果、技術革新和學術動態。

高質量學術論文?：雜志對文章質量要求較高，通常接收具有創新性和學術價值的研究成果。

投稿要求

內容要求：投稿的文章應涵蓋工程技術的關鍵主題，提供最新的研究進展和學術動態。

格式要求：投稿者需要遵循《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的投稿要求和格式規范，包括文章結構、引用格式等。

其他信息

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志出版周期：12 issues/year，出版地區：UNITED STATES，語言：English。

該雜志屬于中科院分區中大類學科工程技術領域的3區，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣領域的3區。小類學科MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科學：綜合領域的3區。小類學科ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造領域的4區。

投稿咨詢

在JCR分區中為Q2（ 按JIF指標學科分區學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q2區，排名175 / 352，百分位50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名41 / 68，百分位40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名275 / 438，百分位37.3%； 按JCI指標學科分區在學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名212 / 354，百分位40.25%ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名48 / 68，百分位30.15%MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名267 / 438，百分位39.16% ）。

目前是未開放獲取期刊（OA） ，審稿周期預計為：平均審稿速度為 一般,3-6周 ，影響因子指數2.3。

該雜志創刊至今，在工程技術-工程：電子與電氣領域，影響力非凡，對來稿文章質量要求很高，稿件投稿過審難度很大，刊登文章的學術水平和編輯質量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發表論文，你可以向編輯部提交文章，但文章必須具有重要意義并代表該領域專業的發展。我們歡迎廣大同領域的研究者提交投稿。

聲明：以上信息摘自網絡公開資料，如有不準確，請聯系我們。